| 序号 | 相关概念 | 概念详情 |
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| 1 | 存储芯片 | 2025年半年报：在半导体及泛半导体、 新型显示领域， 公司先后参建了当时国内技术最先进、 规模最大的 12英寸半导体工厂、 国内首个投入量产的动态随机存取存储芯片（简称 DRAM） 设计制造一体化项目、 当时国内制程技术最先进的 12 英寸晶圆厂与设计服务中心项目、 国内首条 8 英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线、 国内首条全自动板级封装生产线、 国内首条第 8 代 TFT-LCD 生产线、国内首条第 8.5 代氧化物面板生产线、 国内首条触摸屏生产线、 国内首条第 6 代柔性 AMOLED 面板生产线测试中心、全球首条第 10.5 代 TFT-LCD 生产线以及国内首条、全球首批 8.6 代 AMOLED 生产线等项目的洁净室系统集成业务。 |
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| 2 | OLED | 公司于2024年8月22日披露了《关于公司重大项目中标的公告》（公告编号：2024-056），确定公司中标“京东方第8.6代AMOLED生产线项目洁净工程（P2标段）”。 |
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| 3 | 芯片概念 | 根据2025年1月2日公告：公司主要专注于为高科技产业的建厂、技改等项目提供专业的洁净室系统集成整体解决方案，覆盖半导体及泛半导体、新型显示、生命科学、食品药品大健康以及新能源等国家重点产业，是国内少数具备承接多行业主流项目的洁净室系统集成解决方案提供商之一。 |
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| 4 | 柔性屏(折叠屏) | 2024年12月投资者关系活动记录表：公司下半年陆续承接了成都京东方第8.6代AMOLED生产线项目洁净工程（P2标段）、合肥某存储器晶圆制造基地二期项目二次配、上海某集成电路生产线公用动力系统项目、济南某先进材料智造港项目（一期）机电工程施工总承包等大项目，公司目前在手订单比较充足。 |
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| 5 | 装配式建筑 | 公司招股说明书：本项目建设地点位于无锡市胡埭镇胡埭工业园刘闾路与合欢东路交汇处，拟新建装配式模块化生产基地，包括用于模块化零部件设计、预制加工、生产的厂房、物资仓储、员工培训、办公行政场地以及绿化配套基础设施。 |
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| 6 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
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| 7 | 高贝塔值 | 公司最新的贝塔系数是1.097。 |
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| 8 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 9 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
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