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希荻微(688173)股票相关题材概念

序号相关概念概念详情
1AI手机根据2024年2月27日官微,希狄微推出业界领先的硅阳极锂离子电池专用DC-DC芯片HL7603,为AI手机等设备长续航加持。
2芯片概念公司的主营业务是电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品是DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等。
3AI眼镜根据2025年5月15日互动易:2025年,公司部分芯片产品已实现向AI眼镜客户出货,但销售数量和金额占比较小。
4消费电子概念2022年2月7日互动易回复:公司目前的主要产品包括 DC/DC 芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等,目前的主要应用领域为手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。
5智能座舱2024年4月29日互动易:汽车电子市场一直是公司的目标市场。在车载电子领域,公司自主研发的符合AEC-Q100标准的高性能车规级DC/DC芯片已进入高通SA820A智能座舱汽车平台参考设计。自2018年开始,公司车规级芯片产品已应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌汽车中,累计装车超数百万辆,且至今保持着零客返的品质记录。2024年3月,公司已通过ISO 26262汽车功能安全流程认证。未来,公司将继续聚焦自动驾驶、智能座舱、车身电子以及电动汽车带来的其他新兴应用领域,致力于打造出业界领先的、安全可靠的车规芯片产品与解决方案。
6传感器根据希荻微2025年半年报,公司控股子公司 Zinitix 的主要产品为公司传感器芯片,包括触摸控制器(Touch Controller IC)、触觉反馈驱动器(Haptic Driver IC)以及磁性安全传输芯片(Magnetic Security Transmission IC)等,广泛应用于以智能手机和可穿戴设备为代表的消费电子领域。
7智能穿戴公司目前的主要产品包括 DC/DC 芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等,目前的主要应用领域为手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。
8无线充电根据2024年年报:公司自主研发了高效和高自由度无线充电技术。
9小米概念根据2022年半年报:公司产品已实现向三星、小米、荣耀、 OPPO、 vivo、传音等品牌客户的量产出货,并广泛应用于其多款中高端旗舰机型在内的消费电子设备中。
10专精特新专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号,是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业,对于提升中小企业自身的竞争力,以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
11华为概念根据公司招股说明书:公司基于电荷泵的快充方案已应用于华为、OPPO 等品牌的高端机型中,能够在 40W 的高功率充电场景下实现超过 90%的电能转化效率。超级快充芯片领域的主要市场参与者包括 TI、NXP 及发行人等,发行人在其中的高压电荷泵市场占据了相对领先的地位。
12机器人概念根据2025年7月28日互动易:公司部分高性能芯片产品已通过代理商实现向卡诺普等智能工业机器人领先企业销售,应用于工业机械手臂等终端领域,但销售数量和金额占比较小。
13粤港澳大湾区公司位于广东省佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核心区自编号八座(A8)305-308单元,从事电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售,并提供售后服务。
14人民币贬值受益根据2024年年报,公司海外营收占比为76.54%,受益于人民币贬值。
15锂电池概念根据2024年11月27日互动易,公司现有核心技术覆盖高性能DC/DC变换技术、锂电池快充技术、电荷泵超级快充技术等,相关产品包括DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片等电源管理芯片产品。
16沪股通该股是沪股通标的股。
17IGBT公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了 AEC-Q100 标准,且其 DC/DC 芯片已进入美国高通的全球汽车级平台参考设计,实现了向奥迪、现代、起亚等知名车企的出货。
18融资融券公司是融资融券标的股。
19减持新规(不可减持)上市公司存在破发,或者破净,或者最近三年未进行现金分红,或者累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的股票。
20转融券标的公司是转融券标的股。
21股权转让(并购重组)根据2024年11月18日公告,上市公司拟通过发行股份及支付现金的方式向曹建林、曹松林、\n链智创芯、汇智创芯共 4 名交易对方购买其合计持有的诚芯微100%股份,并向不超过 35 名特定投资者发行股份募集配套资金,本次交易预计构成重大资产重组。
22芯片制造公司的主营业务是电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品是DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等。2020年度,公司在手机非平台厂集成DC/DC芯片领域市场占有率达到11%,位列行业第二。
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