汇成股份(688403)涨停历史原因分析

涨停分析：中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会

涨停分析：集成电路先进封装+显示驱动芯片封装+次新股；Chiplet概念股异动拉升。1、公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片（占比96%）领域，封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的手机、电视、电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。2、Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。3、公司具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。显示驱动芯片封装测试服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等厂商的面板。