涨停日期：2026-03-10 13:07:51
涨停
封单金额：1807.28万元
所属于题材：业绩增长+先进封装+覆铜板万元
涨停分析：1、据2026年2月14日业绩快报，公司2025年营收11.16亿元、净利2.93亿元，分别同比增16.15%、16.42%，高阶产品占比提升推动利润扩大。 2、据2025年半年波，公司突破了高频、高速、HDI、IC载板等高性能覆铜板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高性能覆铜板客户的需求。 3、据2026年2月5日互动易，公司应用于M9级高性能电子电路基板的球硅产品，已与行业主流厂商形成深度合作，并已形成小批量销售。同时，公司的Low α球铝作为先进封装的关键填料，销售呈较快增长趋势，已成为少数能量产供应该材料的厂商之一。 4、据2025年11月7日互动易，公司高性能高速基板用超纯球形二氧化硅项目一期预计2026年一季度试生产，投产后将新增年产能3600吨。
