神工股份(688233)涨停历史原因分析
涨停日期:2025-11-11 09:31:23
涨停
封单金额:9404.91万元
所属于题材:存储芯片+业绩高增+硅零部件万元
涨停分析:国产GPU独角兽密集过会|、据2025年10月25日披露的三季报,公司2025年前三季度营收3.16亿元、同比+47.59%,归母净利润7116.96万元、同比+158.93%,毛利率继续提升,盈利能力显著增强。 2、据2025年9月26日投资者关系活动记录表,公司硅零部件营收占比已超40%,成为第二增长曲线,产品直接用于存储芯片等离子刻蚀环节,深度受益于本土存储芯片厂商扩产及国产化需求。 3、据2025年8月23日半年报,公司掌握22英寸及以下大直径硅材料全套工艺,全球细分市场份额领先;泉州、锦州两地硅零部件工厂按需扩产,快速响应国内等离子刻蚀机及集成电路制造厂商定制需求。 4、据2025年10月27日投资者关系活动记录表,公司已将金融机构授信额度由3.5亿元提高至8亿元,为硅零部件及8吋轻掺硅片后续扩产和订单落地提供充足资金保障。
涨停日期:2025-11-10 09:30:10
涨停
封单金额:10043.11万元
所属于题材:存储芯片+业绩高增+硅零部件万元
涨停分析:国产GPU独角兽密集过会|、据2025年10月25日披露的三季报,公司2025年前三季度营收3.16亿元、同比+47.59%,归母净利润7116.96万元、同比+158.93%,毛利率继续提升,盈利能力显著增强。 2、据2025年9月26日投资者关系活动记录表,公司硅零部件营收占比已超40%,成为第二增长曲线,产品直接用于存储芯片等离子刻蚀环节,深度受益于本土存储芯片厂商扩产及国产化需求。 3、据2025年8月23日半年报,公司掌握22英寸及以下大直径硅材料全套工艺,全球细分市场份额领先;泉州、锦州两地硅零部件工厂按需扩产,快速响应国内等离子刻蚀机及集成电路制造厂商定制需求。 4、据2025年10月27日投资者关系活动记录表,公司已将金融机构授信额度由3.5亿元提高至8亿元,为硅零部件及8吋轻掺硅片后续扩产和订单落地提供充足资金保障。
涨停日期:2025-09-24 09:41:26
涨停
封单金额:13806.56万元
所属于题材:半导体+大直径硅材料+硅零部件万元
涨停分析:长存三期成立,存储芯片持续上涨;摩尔线程科创板IPO将于9月26日上会|公司为刻蚀硅材料龙头
涨停日期:2024-10-08 09:25:07
涨停
封单金额:1236.14万元
所属于题材:芯片万元
涨停分析:半导体大尺寸硅片+硅材料。1、公司在大直径多晶硅材料及其制成品目前产能已达到约500吨年。公司某款硅片已定期出货给某家日本客户,已经是国内数家集成电路制造厂商8英寸测试片的合格供应商。2、公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货。硅零部件业务,适用于12英寸等离子刻蚀机,已有十余个料号通过认证并实现小批量供货。3、公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研产销。