天津普林(002134)涨停历史原因分析

涨停分析：专注于中小批量、高多层、厚铜板、光电板和HDI领域的PCB企业

涨停分析：英伟达GB300 AI服务器出货量大增|1、据2025年4月26日年度报告，2024年12月在深圳举办的TCL全球技术创新大会上，公司与华星光电联合研发的玻璃芯基板首次对外展出，该产品为AI封装所需高密度通孔玻璃基板，成为展会“AI·显见未来”主题重要展品。 2、据2025年4月26日年度报告，公司专注PCB30余年，产品覆盖单双面板至高多层、HDI、高频高速板等，广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子，具备全流程制作及多种复合工艺能力。 3、据2025年4月26日年度报告，公司2024年营收11.28亿元，同比增长74.57%，外销占比高，已进入美、日、韩、德等多国全球领先企业供应链，客户资源丰富。 4、据2025年12月5日公告，公司第七届董事会通过向招商银行及民生银行各申请不超5

涨停分析：环球网：特朗普宣布允许英伟达向中国出售H200芯片；行业称谷歌上调TPU需求，二代布紧缺|专注于中小批量、高多层、厚铜板、光电板和HDI领域的PCB企业

涨停分析：1、据2025年4月26日年报，公司2024年实现营收11.28亿元，同比增长74.57%，归母净利润3386.44万元，同比增长28.16%，增长主要来自泰和电路并表及订单放量。 2、据2025年4月26日年报及互动易，公司与华星光电联合研发的玻璃芯基板已完成样品，处于客户拓展阶段，尚未贡献实质收入。 3、据2025年4月26日年报，公司专注PCB制造30余年，产品覆盖高多层、HDI、厚铜板等，应用于工控医疗、汽车电子、航空航天等领域，连续多年入选中国电子电路行业PCB百强。 4、据2025年三季报，公司2025年前三季度营收10.25亿元，同比增长23.61%，注册地位于天津自贸试验区，控股股东为TCL科技集团天津有限公司。

涨停分析：Open AI称未来5个月要将算力扩大一倍|公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域

涨停分析：工信部印发《算力互联互通行动计划》|公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域

涨停分析：龙头一季报净利润创历史新高|公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域

涨停分析：公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域

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涨停分析：1、惠州高盛达有上市需求，已在2023年3月完成股改，市场预期或有注入天津普林的可能性；\n2、公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域\n

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涨停分析：证监会：加快落实“并购六条”，尽快推出一批典型案例|公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域

涨停分析：英伟达GB200新设计增加PCB需求|公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域

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涨停分析：PCB+HDI+航空航天。1、公司主要从事印制电路板（PCB）领域，产品类型覆盖单双面板、 多层板、 高多层板、 HDI、 高频高速板及厚铜板等， 广泛应用于工控医疗、 汽车电子、 航空航天、 消费电子等领域。2、公司实施年产120万平方米汽车与通信类电路板智能工厂项目的投资计划。 本项目总投资9.7亿元， 计划建成两条生产PCB板的生产线，达产后将是现有产能约1.6倍。3、公司可加工最小孔径0.2mm、最小线宽0.076mm、最高层数24层的多层板及1N1类型的HDI产品。4、公司与加拿大飞朗科技集团共同投资组建中环飞朗，已完成部分航空航天客户样品的试产。

涨停分析：公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等。

涨停分析：公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等

涨停分析：AI有望带动HDI用量大幅增长