天津普林(002134)涨停历史原因分析
涨停日期:2025-03-04 09:38:36
涨停
封单金额:6041.99万元
所属于题材:PCB概念+元器件万元
涨停分析:公司主要从事印制电路板的研产销,专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域
涨停日期:2025-03-03 10:35:00
曾涨停
封单金额:0万元
所属于题材:元器件万元
涨停分析:公司主要从事印制电路板的研产销,专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域
涨停日期:2025-02-18 10:28:51
曾涨停
封单金额:0万元
所属于题材:元器件万元
涨停分析:1、惠州高盛达有上市需求,已在2023年3月完成股改,市场预期或有注入天津普林的可能性;\n2、公司主要从事印制电路板的研产销,专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域\n
涨停日期:2025-01-14 14:39:48
涨停
封单金额:2984.19万元
所属于题材:元器件万元
涨停分析:公司主要从事印制电路板的研产销,专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域
涨停日期:2024-12-10 13:00:00
曾涨停
封单金额:0万元
所属于题材:元器件万元
涨停分析:公司主要从事印制电路板的研产销,专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域
涨停日期:2024-12-09 14:07:06
涨停
封单金额:8105.98万元
所属于题材:元器件万元
涨停分析:公司主要从事印制电路板的研产销,专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域
涨停日期:2024-12-04 09:32:12
曾涨停
封单金额:0万元
所属于题材:元器件万元
涨停分析:证监会:加快落实“并购六条”,尽快推出一批典型案例|公司主要从事印制电路板的研产销,专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域
涨停日期:2024-12-03 09:33:06
涨停
封单金额:8595.85万元
所属于题材:元器件万元
涨停分析:英伟达GB200新设计增加PCB需求|公司主要从事印制电路板的研产销,专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域
涨停日期:2024-11-27 14:35:39
涨停
封单金额:3182.06万元
所属于题材:元器件万元
涨停分析:英伟达GB200新设计增加PCB需求|公司主要从事印制电路板的研产销,专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域
涨停日期:2024-11-08 09:31:24
涨停
封单金额:836.41万元
所属于题材:元器件万元
涨停分析:公司主要从事印制电路板的研产销,专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域
涨停日期:2024-11-07 09:54:39
涨停
封单金额:8465.13万元
所属于题材:国防军工万元
涨停分析:公司主要从事印制电路板的研产销,专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域
涨停日期:2024-10-28 09:38:21
曾涨停
封单金额:0万元
所属于题材:PCB概念万元
涨停分析:英伟达GB200新设计增加PCB需求;公司主要从事印制电路板的研产销,专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域\r\n
涨停日期:2024-10-25 09:35:00
曾涨停
封单金额:0万元
所属于题材:元器件万元
涨停分析:公司主要从事印制电路板的研产销,专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域
涨停日期:2024-10-24 13:16:03
涨停
封单金额:2444.55万元
所属于题材:PCB概念万元
涨停分析:公司主要从事印制电路板的研产销,专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域
涨停日期:2024-10-23 09:47:27
涨停
封单金额:10.17万元
所属于题材:PCB概念万元
涨停分析:公司主要从事印制电路板的研产销,专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域
涨停日期:2024-10-22 09:57:15
涨停
封单金额:6745.7万元
所属于题材:元器件万元
涨停分析:英伟达GB200新设计增加PCB需求;公司主要从事印制电路板的研产销,专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域\r\n
涨停日期:2024-10-18 09:55:48
涨停
封单金额:2120.13万元
所属于题材:PCB概念万元
涨停分析:英伟达GB200新设计增加PCB需求;公司主要从事印制电路板的研产销,专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域\r\n
涨停日期:2024-10-17 10:51:12
涨停
封单金额:2425.99万元
所属于题材:折叠屏万元
涨停分析:英伟达GB200新设计增加PCB需求;公司主要从事印制电路板的研产销,专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域\r\n
涨停日期:2024-10-09 10:46:27
曾涨停
封单金额:0万元
所属于题材:元器件万元
涨停分析:英伟达GB200新设计增加PCB需求;公司主要从事印制电路板的研产销,专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域
涨停日期:2024-10-08 09:25:00
涨停
封单金额:818.21万元
所属于题材:元器件万元
涨停分析:PCB+HDI+航空航天。1、公司主要从事印制电路板(PCB)领域,产品类型覆盖单双面板、 多层板、 高多层板、 HDI、 高频高速板及厚铜板等, 广泛应用于工控医疗、 汽车电子、 航空航天、 消费电子等领域。2、公司实施年产120万平方米汽车与通信类电路板智能工厂项目的投资计划。 本项目总投资9.7亿元, 计划建成两条生产PCB板的生产线,达产后将是现有产能约1.6倍。3、公司可加工最小孔径0.2mm、最小线宽0.076mm、最高层数24层的多层板及1N1类型的HDI产品。4、公司与加拿大飞朗科技集团共同投资组建中环飞朗,已完成部分航空航天客户样品的试产。
涨停日期:2024-09-04 10:27:15
曾涨停
封单金额:0万元
所属于题材:PCB万元
涨停分析:公司主要从事印制电路板(PCB)的研发、生产及销售,产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等。
涨停日期:2024-06-26 14:30:24
涨停
封单金额:2974.12万元
所属于题材:PCB概念万元
涨停分析:公司主要从事印制电路板(PCB)的研发、生产及销售,产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等
涨停日期:2024-06-24 09:41:57
涨停
封单金额:2244.08万元
所属于题材:PCB概念万元
涨停分析:AI有望带动HDI用量大幅增长
涨停日期:2024-06-11 10:56:36
曾涨停
封单金额:0万元
所属于题材:PCB概念万元
涨停分析:公司主要从事印制电路板(PCB)的研发、生产及销售,产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等。
涨停日期:2024-04-17 10:11:21
曾涨停
封单金额:0万元
所属于题材:天津自贸区万元
涨停分析:天津上市公司,主要生产、销售双面和多层印刷电路板,出口比例约占60%左右
涨停日期:2024-03-28 10:30:27
曾涨停
封单金额:0万元
所属于题材:PCB概念万元
涨停分析: 公司主要从事印制电路板(PCB)的研发、生产及销售,产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等。
涨停日期:2024-03-27 13:12:06
曾涨停
封单金额:0万元
所属于题材:PCB概念万元
涨停分析:公司主要从事印制电路板(PCB)的研发、生产及销售,产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等
涨停日期:2024-02-08 14:42:24
曾涨停
封单金额:0万元
所属于题材:折叠屏万元
涨停分析:华为秘密开发“三折屏手机”,折叠屏产业链正处于高速增长期
涨停日期:2023-07-17 09:33:18
涨停
封单金额:3562.85万元
所属于题材:折叠屏万元
涨停分析:折叠机增速领跑智能手机赛道,折叠屏厂商看好折叠机未来
涨停日期:2023-07-11 09:34:15
曾涨停
封单金额:0万元
所属于题材:国防军工+PCB概念万元
涨停分析:PCB+AMC+军工;军工板块拉升,卫星导航方向大涨。1、公司主要从事印制电路板(PCB)的研发、生产及销售。产品应用广泛,有部分产品应用于航空航天领域。2023年5月24日公告,拟4.23亿溢价167%并购泰和电路,标的主营业务为印制电路板的研产销,交易完成后将持有标的公司51%的股权。2、公司第二大股东天津津融投资服务集团拥有天津市唯一金融资产管理牌照。3、公司实施年产120万平方米汽车与通信类电路板智能工厂项目的投资计划。本项目总投资9.7亿元,计划建成两条生产PCB板的生产线,达产后将是现有产能约1.6倍。4、公司专注PCB制造业长达30年以上,具有强大的电路板生产能力,公司可加工最小孔径0.2mm、最小线宽0.076mm、最高层数24层的多层板及1N1类型的HDI产品,是华北地区屈指可数的PCB企业。5、公司与加拿大飞朗科技集团公司共同投资组建中环飞朗,已完成部分航空航天客户样品的试产。