| 序号 | 相关概念 | 概念详情 |
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| 1 | 存储芯片 | 根据2026年1月5日互动易：公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。 |
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| 2 | 芯片概念 | 公司主营业务是聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。主要产品为MEMS探针卡、非MEMS探针卡、晶圆测试板、芯片测试板以及功能板。 |
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| 3 | 华为概念 | 根据招股书：深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)持股4.8%。\n\n |
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| 4 | 注册制次新股 | 强一半导体(苏州)股份有限公司于2025-12-30日上市，主营业务为聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。 |
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| 5 | 2025年报预增 | 公司预计2025-01-01到2025-12-31业绩：归属于母公司股东的净利润36800.00万元至39900.00万元,增长幅度为57.87%至71.17%;上年同期业绩：归属于母公司股东的净利润23309.70万元,基本每股收益2.40元; |
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| 6 | 长三角一体化 | 公司办公地址为：江苏省苏州市吴中区苏州工业园区东长路88号S3幢。 |
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| 7 | 减持新规(不可减持) | 上市公司存在破发，或者破净，或者最近三年未进行现金分红，或者累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的股票。 |
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| 8 | 新股与次新股 | 强一股份于2025-12-30上市，公司主营业务为聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。 |
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| 9 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
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