| 序号 | 相关概念 | 概念详情 |
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| 1 | 存储芯片 | 根据2025年7月3日公告：公司在集成电路制造设备行业发展经营多年，是具备全球知名度和认可度的重要供应商，主要产品具有较强的国际竞争力。公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。 |
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| 2 | 中芯国际概念 | 根据招股说明书，快速热处理设备领域，公司已覆盖台积电、三星电子、 中芯国际、华虹集团、长江存储等国内外知名存储芯片、逻辑芯片、功率半导体、硅片制造厂商。 |
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| 3 | 芯片概念 | 北京屹唐半导体科技股份有限公司的主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。公司的主要产品有干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备。集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。 |
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| 4 | 注册制次新股 | 北京屹唐半导体科技股份有限公司于2025-07-08日上市，主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。 |
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| 5 | 高端装备 | 根据2025年3月28日官微：作为国内领先的半导体设备供应商，屹唐半导体始终致力于推动本土供应链及市场的发展。公司凭借自主研发的核心技术，为国内外芯片制造企业提供高端装备支持，助力产业链自主可控。 |
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| 6 | 国企改革 | 公司属于国有企业。公司的最终控制人为北京经济技术开发区财政国资局。 |
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| 7 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
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| 8 | 减持新规(不可减持) | 上市公司存在破发，或者破净，或者最近三年未进行现金分红，或者累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的股票。 |
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| 9 | 新股与次新股 | 屹唐股份于2025-07-08上市，公司主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。 |
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