| 序号 | 相关概念 | 概念详情 |
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| 1 | 科创次新股 | 厦门恒坤新材料科技股份有限公司于2025-11-18上市，公司主营业务为光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。 |
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| 2 | 存储芯片 | 根据2025年10月30日公司招股意向书：报告期内，公司自产产品主要包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。 |
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| 3 | 注册制次新股 | 厦门恒坤新材料科技股份有限公司于2025-11-18日上市，主营业务为光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。 |
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| 4 | 芯片概念 | 2026年1月8日投资者关系活动记录表：报告期内，公司已量产供货产品包括SOC（碳膜涂层）、ARC（抗反射涂层）、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售。公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。 |
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| 5 | 海峡两岸 | 公司办公地址：福建省厦门市海沧区东孚镇山边路389号 |
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| 6 | 福建自贸区 | 公司位于福建省厦门市海沧区东孚镇山边路389号。 |
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| 7 | 创投 | 根据公司招股说明书：长存产业投资基金（武汉）合伙企业（有限合伙），为公司的参股企业。该公司主营业务为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务。 |
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| 8 | 新股与次新股 | 恒坤新材于2025-11-18上市，公司主营业务为光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。 |
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| 9 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
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| 10 | 减持新规(不可减持) | 上市公司存在破发，或者破净，或者最近三年未进行现金分红，或者累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的股票。 |
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