| 序号 | 相关概念 | 概念详情 |
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| 1 | 先进封装 | 2023年4月26日公司互动回复：公司的封装工艺技术种类较多，目前在先进封装领域主要运用到CSP、Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术。 |
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| 2 | 芯片概念 | 根据2024年4月29日互动易：公司主营各类半导体元器件：小信号器件（小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET）、功率器件（功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、IGBT、桥式整流器），同时还生产车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件、电源管理IC及第三代半导体（SiC、GaN）器件。 |
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| 3 | 汽车芯片 | 公司车规级产品类型为各类硅基二极管、三极管、MOSFET。车规级半导体器件的应用场景主要包括照明系统、辅助驾驶系统、动力传动系统、主动安全系统、车身控制系统、信息娱乐系统以及新能源汽车的电池系统、电机系统、电驱动系统（以下简称“新能源汽车‘三电’系统”）。公司当前已经量产的车规级半导体分立器件产品主要应用场景为车灯、座椅、仪表盘、车载娱乐等周边场景，并已切入部分客户的车身控制、ADAS、动力总成等核心系统。 |
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| 4 | 专精特新 | 专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
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| 5 | 汽车电子 | 公司在汽车电子领域主要销售的产品为功率二极管，包括功率整流二极管等，除此外还有一定数量的光电器件。 |
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| 6 | 传感器 | 2023年3月22日公告： 公司成功完成工业级和消费级可见光传感器产品的量产， 成功进入感光测试设备和智能家电领域。 |
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| 7 | 无人驾驶 | 2024年8月28日互动易：公司主营产品，包括MOSFET、保护器件、二极管和三极管等，凭借其高性能和高可靠性，已经在5G网络通信和自动驾驶等前沿科技领域得到了广泛应用。 |
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| 8 | 比亚迪概念 | 公司为比亚迪提供小信号二极管、小信号三极管、功率二极管、功率三极管等产品。 |
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| 9 | 新能源汽车 | 2022年11月3日互动易：公司的车规级半导体分立器件，包括车规级的MOS管，保护器件，二极管，三极管等，用于新能源汽车的零部件配套厂商，通过这些配套厂商，我司车规级产品已经间接的应用于包括国际和国内众多知名品牌的新能源汽车。 |
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| 10 | 芯片封装测试 | 公司拥有专利184项，具备多门类系列化器件设计、部分品种芯片制造、多工艺封装测试以及销售和服务的一体化经营能力。 |
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| 11 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 12 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
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