| 序号 | 相关概念 | 概念详情 |
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| 1 | 卫星导航 | 2024年8月8日互动易：公司主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，商业卫星领域已有30余款产品已完成相关试验，部分产品已通过客户验证，可满足卫星领域应用环境。 |
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| 2 | 无人机 | 2025年2月20日互动易：公司产品体系中有应用在无人机和H-eVTOL等低空飞行器领域。 |
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| 3 | 专精特新 | 专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 |
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| 4 | 第三代半导体 | 20255年1月13日互动易回复，公司目前第三代半导体主要涉及微波MMIC研发以及微波组件研制，微波MMIC主要研制产品为功率放大器、低噪声放大器、数控移相器、数控衰减器、功分器、微波开关等单片产品，这些单片应用于TR组件、上下变频组件、开关矩阵、接收组件、滤波组件等微波组件中，目前公司已研制出10款产品，且已完成性能验证。 |
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| 5 | 低空经济 | 2024年4月23日互动易：低空经济辐射面较广，其中包括高可靠领域产品，公司已有多款产品应用在低空领域。 |
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| 6 | 央企国企改革 | 公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会 |
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| 7 | 芯片概念 | 公司主营业务为高可靠集成电路（芯片）设计、封装、测试及销售。 |
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| 8 | 西部大开发 | 公司注册地址为贵州省贵阳市白云区高新区高纳路819号 |
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| 9 | 飞行汽车(eVTOL) | 2025年2月20日互动易：公司产品体系中有应用在无人机和H-eVTOL等低空飞行器领域。 |
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| 10 | 存储芯片 | 2024年6月21日互动易回复：公司在存储器产品方向积极布局，现有多款存储器芯片已提交客户鉴定检验。 |
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| 11 | 先进封装 | 在系统封装集成电路（SiP） 方向， 公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术， 具备从功能设计、 电路设计、 可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力， 产品成功应用于压力传感器、 加速度传感器、 电机及功率驱动器等系统， 实现了板卡级向器件级的替代， 加快了我国武器装备整机系统的小型化升级。 |
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| 12 | MCU芯片 | 2024年4月23日互动易：基于 RISC-V 架构32位MCU目前已顺利通过客户试用，正积极开展后续定型及量产工作。 |
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| 13 | 国企改革 | 公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。 |
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| 14 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
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| 15 | 行业龙头 | 该股是军工电子行业的龙头企业。 |
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| 16 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
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| 17 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 18 | 减持新规(不可减持) | 上市公司存在破发，或者破净，或者最近三年未进行现金分红，或者累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的股票。 |
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| 19 | 芯片封装测试 | 公司主营业务为高可靠集成电路（芯片）设计、封装、测试及销售。 |
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