| 序号 | 相关概念 | 概念详情 |
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| 1 | MCU芯片 | 2025年12月5日互动易，公司首款32位MCU产品可应用于电机控制、电子系统健康监测、兼容通用MCU等场景，已开始小批量出货，MCU属于信创领域产品。 |
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| 2 | 先进封装 | 在系统封装集成电路（SiP） 方向， 公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术， 具备从功能设计、 电路设计、 可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力， 产品成功应用于压力传感器、 加速度传感器、 电机及功率驱动器等系统， 实现了板卡级向器件级的替代， 加快了我国武器装备整机系统的小型化升级。 |
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| 3 | 芯片概念 | 公司的主营业务是高可靠集成电路设计、封装、测试及销售。公司的主要产品是放大器、专用转换器、接口驱动、系统集成封装电路、电源管理器、RISC-V架构MCU、射频微波及抗辐照加固等产品。 |
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| 4 | 第三代半导体 | 2025年1月13日互动易回复，公司目前第三代半导体主要涉及微波MMIC研发以及微波组件研制，微波MMIC主要研制产品为功率放大器、低噪声放大器、数控移相器、数控衰减器、功分器、微波开关等单片产品，这些单片应用于TR组件、上下变频组件、开关矩阵、接收组件、滤波组件等微波组件中，目前公司已研制出10款产品，且已完成性能验证。 |
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| 5 | 卫星导航 | 2024年8月8日互动易：公司主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，商业卫星领域已有30余款产品已完成相关试验，部分产品已通过客户验证，可满足卫星领域应用环境。 |
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| 6 | 无人机 | 2025年2月20日互动易：公司产品体系中有应用在无人机和H-eVTOL等低空飞行器领域。 |
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| 7 | 军工 | 公司主要产品应用于航空、 航天、 兵器、 船舶等军工核心领域，作为军用集成电路产品供应商， 公司的客户主要为各大军工集团下属单位及科研院所， 因此公司均采用直接销售的方式。 用户根据需求制定采购计划， 公司依据合同进行产品生产、 销售。 |
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| 8 | 低空经济 | 2024年4月23日互动易：低空经济辐射面较广，其中包括高可靠领域产品，公司已有多款产品应用在低空领域。 |
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| 9 | 专精特新 | 专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 |
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| 10 | 飞行汽车(eVTOL) | 2025年2月20日互动易：公司产品体系中有应用在无人机和H-eVTOL等低空飞行器领域。 |
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| 11 | 人形机器人 | 2025年8月25日互动易：公司专注于高可靠集成电路领域的技术研发，其中，磁编码器技术通过其高精度、高可靠性、环境适应性、快速响应、紧凑设计以及无源多圈记忆能力，有效地解决了人形机器人在运动控制、环境适应、结构设计、断电记忆和成本控制等多个方面的关键问题，为人形机器人的性能提升和实用化进程提供了重要的技术支撑。 |
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| 12 | 央企国企改革 | 公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会 |
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| 13 | 西部大开发 | 公司注册地址为贵州省贵阳市白云区高新区高纳路819号 |
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| 14 | 国企改革 | 公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。 |
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| 15 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
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| 16 | 减持新规(不可减持) | 上市公司存在破发，或者破净，或者最近三年未进行现金分红，或者累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的股票。 |
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| 17 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
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| 18 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 19 | 芯片封装测试 | 公司主营业务为高可靠集成电路（芯片）设计、封装、测试及销售。 |
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