耐科装备(688419)股票相关题材概念

序号	相关概念	概念详情
1	芯片概念	2023年9月19日互动易回复：本公司涉及半导体相关的产品主要为全自动封装设备，应用于半导体制造后道工序塑封工艺。塑封的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等。目前IC芯片无法脱离封装在使用中有效发挥功能，封装可对脆弱、敏感的IC芯片加以保护。
2	高端装备	据2023年2月28日互动易回复：公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为半导体封装设备和模具塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，属于高端装备制造领域。
3	人民币贬值受益	根据2024年年报，公司海外营收占比为60.53%，受益于人民币贬值。
4	融资融券	公司是融资融券标的股。
5	转融券标的	公司是转融券标的股。

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