| 序号 | 相关概念 | 概念详情 |
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| 1 | 共封装光学(CPO) | 2022年6月20日投资者关系活动记录表显示：公司开发的 CW DFB 激光器可以用于 CPO ELSFP 光源模块。目前公司给数据中心光模块、CPO 封装产品可提供 AWG 组 件、CW DFB 激光器、平行光组件、MPO 光连接器等产品。 |
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| 2 | 光纤概念 | 2024年2月7日互动易：目前公司生产的光纤连接器、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品和PLC光分路器芯片系列产品等相关产品可应用于骨干网/城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等。 |
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| 3 | 5G | 2020年7月23日招股书显示公司公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等领域。 |
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| 4 | 数据中心 | 公司在数据中心、5G建设领域产生的收入主要由数据中心AWG器件、数据中心用光纤连接器和多芯连接器光缆构成。2017年、2018年及2019年，公司在数据中心领域产生的收入分别为1,568.68万元、2,831.58万元和9,014.52万元，逐年增长。 |
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| 5 | 芯片概念 | 河南仕佳光子科技股份有限公司的主营业务是光芯片及器件、室内光缆、线缆材料的研发、生产和销售。公司的主要产品是PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料。 |
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| 6 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
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| 7 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
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| 8 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 9 | 业绩扭亏 | {{业绩预告摘要[20240630]$0}} |
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