| 序号 | 相关概念 | 概念详情 |
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| 1 | 存储芯片 | 2023年6月21日互动易回复：公司有存储类芯片的封装测试业务。 |
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| 2 | 芯片概念 | 公司封装测试产品芯片制程以 90 纳米以上为主，占比超过 95%，90 纳米以下制程占比很低。 |
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| 3 | 先进封装 | 气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。 |
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| 4 | 传感器 | 2024年4月3日互动易回复：公司有关于传感器的封装技术，传感器产品已大批量出货。 |
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| 5 | 5G | 公司已完全掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术并实现规模化生产出货；该产品为5G MIMO基站收发通道中最重要的核心部件。 |
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| 6 | 第三代半导体 | 公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。 |
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| 7 | 专精特新 | 专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 |
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| 8 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 9 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
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| 10 | 业绩预亏 | 预计2024-01-01到2024-12-31业绩：净利润-10300.00万元左右;上年同期业绩:净利润-13096.69万元,基本每股收益-1.24元; |
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| 11 | 芯片封装测试 | 公司封装测试产品芯片制程以 90 纳米以上为主，占比超过 95%，90 纳米以下制程占比很低。 |
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