| 序号 | 相关概念 | 概念详情 |
|---|
| 1 | 6G概念 | 据2023年9月14日互动易：公司将加大研发投入，延续公司在5G领域基站天线和功放等高频产品的领先优势地位，积极与国内领先的通信公司共同进行6G领域的技术布局与产品开发。 |
|---|
| 2 | 5G | 公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售，覆铜板可用在5G手机。 |
|---|
| 3 | MiniLED | 2024年半年报，公司BT 封装材料在 Mini&Micro LED、 Memory、VCM 音圈马达等应用场景实现批量稳定订单交付。 |
|---|
| 4 | 毫米波雷达 | 2024年半年报：毫米波通信技术是实现高频段通信的关键技术之一，目前公司已经推出多种可应用于毫米波天线、毫米波雷达等多种应用场景的产品解决方案，相关材料均已实现稳定生产和供应。 |
|---|
| 5 | 华为概念 | 2023年9月14日互动易回复：公司目前与华为的合作覆盖 FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料；主要应用于基站、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域。 |
|---|
| 6 | 先进封装 | 浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划，为进一步布局 IC 封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展 CBF 积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。 |
|---|
| 7 | 消费电子概念 | 根据2025年1月3日互动易，公司持续推进CBF在FC-BGA、手机基板等应用领域的验证，目前个别型号的产品在手机摄像头模组应用方面获得小批量订单 |
|---|
| 8 | 芯片概念 | 2023年9月14日互动易：公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技术及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装。公司半导体封装材料已形成系列产品，部分产品已进入小批量订单交付阶段。 |
|---|
| 9 | 锂电池概念 | 公司重点产品锂电池软包用铝塑膜，是锂电池电芯软包封装的关键材料。 |
|---|
| 10 | 固态电池 | 2023年8月4日互动易：公司铝塑膜项目已开展试生产和客户验厂进程，同时在高端消费电子、轻动力、储能等领域实现规模销售，同时公司铝塑膜产品正积极拓展和布局在固态和半固态电池的应用。 |
|---|
| 11 | 冷链物流 | 公司收购杭州中骥汽车有限公司 75%股权。杭州中骥汽车有限公司于 2016 年 8 月设立，主要生产冷藏保温车、复合板厢车、特种冷藏集装箱以及清障车等专用车。 |
|---|
| 12 | 锂电制造 | 2021年半年报披露：公司重点产品锂电池软包用铝塑膜，是锂电池电芯软包封装的关键材料。铝塑膜由外层尼龙层、中间铝箔层、内层热封层通过胶粘剂压合粘结而成。相较于钢壳、铝壳或塑料壳等包装材料，铝塑膜具备质量轻、厚度薄、外形设计灵活等优势，在 3C 数码、动力、储能等领域得到了广泛应用。为了保证软包锂电池能够持续稳定运行，不产生鼓包、漏液等问题，铝塑膜需要具备极高的阻隔性、良好的热封性能、耐电解液及强腐蚀、以及较强的延展性、柔韧性与机械强度等，是锂离子电池材料领域技术难度较高的环节，全球及国内铝塑膜市场主要供应商是大日本印刷（DNP）、昭和电工等少数日本企业。 |
|---|
| 13 | 覆铜板概念 | 报告期内，公司青山湖制造基地一期项目完成建设并全面投产，先进的生产布局提升了公司生产规模并有力的支撑了覆铜板产品线的产能增长。 |
|---|
| 14 | 含可转债 | 公司有可转债 |
|---|
| 15 | 业绩扭亏 | {{业绩预告摘要[20240630]$0}} |
|---|
| 16 | 业绩预亏 | 预计2024-01-01到2024-12-31业绩：净利润-11000万元至-8000万元;上年同期业绩:净利润-12051.88万元,基本每股收益-0.85元; |
|---|
