| 序号 | 相关概念 | 概念详情 |
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| 1 | 芯片概念 | 公司主营业务为射频前端芯片的研究，开发与销售，主要向市场提供射频开关，射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端。 |
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| 2 | WiFi 6 | 公司已推出满足WiFi 6连接标准的连接模组产品，该部分产品目前已在部分客户验证通过。 |
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| 3 | 消费电子概念 | 根据2025年2月26日投资者关系记录表，公司射频前端和低功耗蓝牙微控制器芯片产品主要应用于移动智能终端、智能穿戴、智能家居、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等领域。 |
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| 4 | 无线耳机 | 2024年半年报，公司蓝牙前端模组（BT FEM）主要用于蓝牙无线系统前端，位于蓝牙 SoC 芯片和天线之间。蓝牙前端模组根据系统需求\n架构形式集成射频功率放大器、射频低噪声放大器、射频开关，用于提高蓝牙的发射功率或者提升接收灵敏度。公司目前推出的蓝牙前端模组产品主要应于物联网及其他通讯系统，如蓝牙耳机、VR/AR 设备等。 |
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| 5 | 智能穿戴 | 2024年5月22日互动易：公司射频前端和低功耗蓝牙微控制器芯片产品主要应用于移动智能终端、智能穿戴、智能家居、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等领域。 |
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| 6 | 小米概念 | 公司已成为射频前端芯片产品的国内领先品牌，公司的射频前端芯片主要应用于三星、华为、小米、 vivo、 OPPO等移动智能终端厂商的产品。 |
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| 7 | 5G | 2025年3月25日互动易：公司已研发并推出适用于5G通信制式sub-6GHz的高频产品及射频模组产品。 |
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| 8 | 物联网 | 19年半年报报告期内，公司的低功耗蓝牙产品在智能穿戴、智能家居等应用市场实现了业绩的稳步增长，为公司在物联网领域布局奠定基础。 |
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| 9 | 卫星导航 | 根据2025年2月28日互动易：公司已形成了如双工器/四工器、单芯片多频段滤波器等分 立器件的规模量产能力；集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS模组等产品已成功导入多家品牌客户并持续放量；集成自产MAX-SAW滤波器的L-PAMiD产品性能、工艺和技术不断优化和迭代，目前已达到行业主流水平并已通过部分品牌客户验证。 |
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| 10 | 人民币贬值受益 | 根据2024年年报，公司海外营收占比为61.95%，受益于人民币贬值。 |
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| 11 | 同花顺漂亮100 | 在注册制全面推行的大背景下，市场成熟度逐步提高，各行业头部公司的竞争实力将越发凸显，并有望持续获得资金青睐。同花顺行业100指数甄选各类优质细分赛道内具备相对竞争优势的优质公司，望助您判断市场风格走向。注：本指数成分股更新频率为季度更新。 |
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| 12 | 减持新规(不可减持) | 上市公司存在破发，或者破净，或者最近三年未进行现金分红，或者累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的股票。 |
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| 13 | 深股通 | 该股是深股通标的。 |
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| 14 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 15 | 射频器 | 公司主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售，公司的主要产品为射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器、低功耗蓝牙微控制器。 |
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| 16 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
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