| 序号 | 相关概念 | 概念详情 |
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| 1 | MCU芯片 | 在消费类芯片领域，公司成功开发了通用MCU芯片、音频芯片等通用芯片，广泛应用于物联网领域。 |
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| 2 | 先进封装 | 2024年7月3日互动易回复：公司本次发行募投项目中包含与第三方芯片封装测试厂商共建公司专用的先进封装测试生产线。 |
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| 3 | 芯片概念 | 长沙景嘉微电子股份有限公司从事高可靠军用电子产品的研发、生产和销售，主要产品为图形显控、小型专用化雷达领域的核心模块及系统级产品。公司陆续通过双软企业、三级保密资格单位、高新技术企业、武器装备质量体系等一系列资格认证，取得武器装备科研生产许可证、装备承制单位注册证书等业务资质证书。公司自成立以来一直致力于高可靠电子产品的研究开发，目前在图形显控领域居于国内领先地位，已同时成功研发多款具有自主知识产权的图形处理芯片，并实现规模化应用；在空中防撞雷达、主动防护雷达及弹载雷达微波射频前端等小型专用化雷达领域具有先发技术优势。 |
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| 4 | DeepSeek概念 | 2025年2月12日互动易回复，公司产品JM系列、景宏系列已完成DeepSeek R1系列模型适配。 |
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| 5 | 东数西算(算力) | 2022年8月11日互动易回复：公司JM9系列图形处理芯片已顺利发布，应用领域涵盖地理信息系统、媒体处理、CAD辅助设计、游戏、虚拟化等高性能显示和人工智能计算领域。 |
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| 6 | 信创 | 公司是国内成功自主研发国产化图形处理芯片(GPU)并产业化的企业，产品主要涉及图形显控、小型专用化雷达和其他三大领域。 |
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| 7 | 华为欧拉 | 据子公司官微：公司全资子公司长沙景美集成电路设计有限公司，开发的景美9系列GPU（JM9230/JM9100）与欧拉开源操作系统（openEuler版本: openEuler 20.03 LTS SP3）完成相互兼容性测试认证，并取得openEuler技术测评证书及徽标使用权。 |
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| 8 | 人工智能 | 根据2023年年报， 2024 年，公司成功研发了景宏系列高性能智算模块与整机产品，填补了公司在 AI 训练、 AI 推理和科学计算等应用领域的产品空白，为公司未来在人工智能领域的持续发力奠定基础。 |
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| 9 | 军工 | 公司图形显控模块在军用飞机市场中占据明显的优势地位,在空中防撞雷达、主动防护雷达及弹载雷达微波射频前端等小型专用化雷达领域具有技术优势;继续探索在芯片层次实现军民融合式发展,在音频芯片、短距离通信芯片、 TYPE C芯片等领域开展产品开发及推广服务. |
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| 10 | 军民融合 | 公司在图形显控领域拥有图形显控模块、图形处理芯片、加固显示器、加固存储和加固计算机等五类产品，其中图形显控模块是公司最为核心的产品。目前我国新研制的绝大多数军用飞机均使用本公司的图形显控模块，此外还有相当数量的军用飞机显控系统换代也使用了本公司产品，公司图形显控模块在军用飞机市场中占据明显的优势地位。 |
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| 11 | GPU | 据公司年报数据，公司设立了GPU产品线。 |
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| 12 | AI芯片 | 景嘉微2017年10月22日晚间公告，公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在内的集成电路研发设计领域。 |
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| 13 | 深股通 | 该股是深股通标的。 |
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| 14 | 富时罗素概念股 | -- |
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| 15 | 业绩预亏 | 预计2024-01-01到2024-12-31业绩：净利润-19500万元至-13000万元;上年同期业绩:净利润5968.11万元; |
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| 16 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
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| 17 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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